特写特讯！恒生银行持续回购股份，彰显信心促发展

恒生银行持续回购股份，彰显信心促发展

香港 – 2024年6月14日，恒生银行(00011)公告，于当日斥资约2324.59万港元回购股份21.6万股，每股回购价格介于106.5港元至108.3港元之间。这是恒生银行本月内第二次进行股份回购，体现了银行对自身发展前景的信心，以及回馈股东的积极态度。

回购彰显信心，提振股价

恒生银行作为香港本地最大银行之一，始终保持审慎稳健的经营作风，近年来在香港及大湾区业务发展迅速，盈利能力持续增强。此次股份回购是银行管理层对公司未来发展前景充满信心、看好股价未来表现的重要体现。

回馈股东，助力发展

股份回购是上市公司向股东回馈利润的重要方式之一。通过回购股份，公司可以减少在外流通股数，提升每股收益，并向股东传递公司盈利的信心。恒生银行此次回购股份，不仅能够提升股东投资回报，也有利于增强公司股价的稳定性，吸引更多投资者关注，助力公司未来发展。

积极作为，深耕大湾区

近年来，恒生银行积极响应国家大湾区发展战略，加大在粤港澳地区的业务布局，取得了显著成效。截至2024年3月末，恒生银行在大湾区内地客户数突破100万户，资产规模持续增长。未来，恒生银行将继续深耕大湾区市场，为粤港澳三地经济发展贡献力量。

结语

恒生银行此次股份回购，是其积极作为、回馈股东、助力发展的重要举措，充分体现了银行对自身发展前景的信心和对股东的责任担当。相信在新的征程中，恒生银行将继续砥砺奋进，为股东创造更大价值，为香港及大湾区经济发展贡献更多力量。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。